Heishin兵神装备株式会社 2015年参展信息

 日期:2014年12月09日 点击次数:3714

 

2015年出展予定展示会

展示会名 開催期間 会場
第44回 インターネプコン ジャパン 2015年1月14日(水)~16日(金) 東京ビッグサイト
東1ホール 東3-37
Convertech JAPAN 2015
(コンバーテック ジャパン)
2015年1月28日(水)~30日(金) 東京ビッグサイト
第25回 ファインテック ジャパン 2015年4月8日(水)~10日(金) 東京ビッグサイト
FOOMA JAPAN 2015
国際食品工業展
2015年6月9日(火)~12日(金) 東京ビッグサイト
第19回機械要素技術展 2015年6月24日(水)~26日(金) 東京ビッグサイト
展示会名 開催期間 会場
下水道展'15 東京 2015年7月28日(火)~31日(金) 東京ビッグサイト
東1ホール 東3-37
JASIS 2015 2015年9月2日(水)~4日(金) 東京ビッグサイト
JAPAN PACK2015
(ジャパン パック)
2015年10月13日(火)~16日(金) 東京ビッグサイト
INCHEM TOKYO 2015 2015年11月25日(水)~27日(金) 東京ビッグサイト

 

 

第44回 インターネプコン?ジャパン出展のご案内

2015年1月14日~16日 在东京国际展览中心"第44届日本电子展"出展

主な出展製品のご紹介

嫌気性接着剤に対応します。
電子部品などの接着?封止にはヘイシン ディスペンサーND2液を混合しながら塗布ができます。
展示会概要
 
展会日期
兵神装備ブース:東1ホール 東3-37:2015年1月14日~16日
展会時間
:10:00~18:00(16日到17:00结束)
会场
東京ビッグサイト(別ウィンドウが開きます。)
官网
www.nepcon.jp(別ウィンドウが開きます。)
 
 

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